晶圆腐蚀设备厂家|晶圆腐蚀设备|苏州晶淼半导体

半导体硅（芯）片清洗机：

      该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，昆山晶圆腐蚀设备，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后高纯氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片定位框架的安全定位。

      苏州晶淼半导体设备有限公司，天道酬勤，商道酬信！精良的产品质量是我们的根本，晶圆腐蚀设备，**客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，晶圆腐蚀设备厂家，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务，成为湿制程设备供应商的**！

      在批次清洗工艺还是在单晶圆清洗工艺中，传统的浸没清洗仍起主导作用。在单晶圆清洗工艺时，这一趋势由于太阳电池清洗技术的需求而强化。该技术中，江苏晶圆腐蚀设备，由于被加工衬底的剪切数目(shear number)，可选用批次加工方法。可以使选择气相清洗化学过程与批次加工兼容。但同时，单晶圆清洗方法（如旋转清洗）正推进到高端应用领域。