SPM腐蚀机,SPM,苏州晶淼半导体

湿法清洗 ：

      湿法清洗采用液体化学溶剂和DI水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、**物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有RCA清洗法、稀释化学法、 IMEC清洗法、单晶片清洗等。

      苏州晶淼半导体设备有限公司，天道酬勤，商道酬信！精良的产品质量是我们的根本，SPM，**客户预期是我们的自我需求，SPM腐蚀机，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务，成为湿制程设备供应商的**！

酸加氧化剂清洗:

　　酸加氧化剂清洗液配方为:HCI∶H2O2∶H2O=1∶5∶5~1∶10∶10，可溶解碱金属离子，并生成碳酸盐和铝、铁及镁之氢氧化物，SPM清洗设备，另外盐酸中氯离子与残留金属离子发生络合反应形成易溶于水溶液的络合物，也可去除金属污染物。双氧水一方面可以去除**物污染，另外配合搅拌和超声过程中形成的大量气泡对表面大颗粒污染物产生较大冲击力，使污染物脱离表面。