苏州晶淼半导体 图 ,清洗腐蚀台,清洗

      半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。

      硅清洗技术经历了持续的发展改进，清洗腐蚀台，包括早期用气相等效物替代在湿化学品中进行的部分清洗操作。难以置信的是，清洗腐蚀机，现代先进的Si清洗仍然依赖于大体上同一组化学溶液，晶片清洗机，不过它们的制备和送至晶圆的方法与较初提出的已大不相同。此外，清洗，传统上用湿清洗化学品做的表面选择清洗/修整功能现在是在气相中做的。

     就清洗媒介来说，湿法清洗仍然是现代先进晶圆清洗工艺的主力。虽然Si技术中的清洗化学材料与较初RCA的配方相差不大，但整体工艺较明显的改变包括：采用了非常稀释的溶液；简化工艺；广泛使用臭氧水。