半导体湿法设备_苏州晶淼半导体_半导体

RCA清洗法  ：

      较初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于较初的RCA清洗法。

清洗安全操作规范：

(1)操作前，一定要检查工作台通风是否良好，如有异常，向上级汇报或向动力**部门说明情况，请求调整；

(2)在通风橱里开启药品，半导体，并一定要戴上口罩、塑胶手套和防酸手套；

(3)试剂开启前，都必须将外面的塑料袋、橡皮筋取下并扔进垃圾桶；

(4)拧开药品盖后，取下瓶口的塑封膜并扔进垃圾桶，半导体腐蚀台，在倾倒药品时，一定要确定塑封膜是否在瓶上。

      在清洗工艺中，去除刻蚀后的光刻胶残渣是半导体行业的一大技术难点，尤其是经过高浓度离子注入的光刻胶，注入的阳离子和光刻胶中的碳形成很强的化学键，半导体清洗台，使光刻胶表面高度交联，形成一层高度致密、耐腐蚀的碳化硬壳，大大增加了光刻胶的去除难度。