苏州晶淼半导体设备有限公司,我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。
清洗流程的操作规范:
(1) 用丙酮(ACE)、异丙醇(IPA)、去离子(DI)水依次进行超声清洗**声设备内槽、烧杯、花篮、卡塞及样品盒;
(2) 在二个超声设备的内槽分布倒入 2000 - 4000 ml的丙酮和异丙醇溶液,具体的溶液体积由内槽的容积来定,保证溶液水平面在花篮上平面以上;在一个烧杯中倒入2000 ml丙酮溶液;记录溶液更换日期,按每2000 ml溶液清洗250片晶片的要求规划溶液的清洗次数;
(3) 将晶片用花篮盛放并将其置于丙酮的内槽中,湿法清洗机,设置超声的温度60°C,并计时超声清洗晶片10分钟,用盖将内槽封闭,并记录溶液累计使用片数;
(4) 将放有晶片的花篮取出冲水5分钟;
(5) 将花篮置于异丙醇中,扬州湿法清洗机台,设置溶液温度60°C,记时超声清洗晶片10分钟,湿法清洗机,用盖将内槽封闭,记录溶液累计使用片数; (5) 将放有晶片的花篮取出冲水5分钟;
(6) 将放有晶片的花篮置于已配制好的硫酸和双氧水(共1200 ml,H2SO4 : H2O2 =3:1)溶液中,江苏湿法清洗机,计时10分钟,并记录溶液使用累计片数;保持溶液的温度为90°C。如果溶液不是新配溶液,需向溶液中按溶液的1/3加入双氧水溶液;
(7) 将放有晶片的花篮取出冲水5分钟;
(8) 将晶片从花篮中取出,放置到特制的卡塞中,将放有晶片的卡塞置于兆声波设备内槽中,在60°C兆声清洗10分钟;
(9) 将放有晶片的卡塞取出冲水10分钟;
(10) 将放有晶片的卡塞放入甩干机中,烘干。