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晶圆清洗是半导体制造典型工序中较常应用的加工步骤。就硅来说,清洗操作的化学制品和工具已非常成熟,绍兴半导体清洗设备,有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以,硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是较为成熟的。**一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了,这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和**污染物。
清洗的注意事项:
(1)关机重启后,金华半导体清洗设备,时间间隔1分钟以上,半导体清洗,否则可能会造成电气损坏;
(2)设备运行中,注意去离子水流量不得**过允许值,安徽半导体清洗设备,否则可能由于排放受阻而造成机器损坏;
(3)每次运行完毕后取出片子时,注意卡塞口是否朝上,纠正后再取出,否则片子会掉出来;
(4)一旦发现水路的关联件出现“漏水”、“滴水”现象应立即关机,检修后再运行。
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