半导体清洗机台、苏州晶淼半导体、半导体清洗

超声清洗：

     对不同材料及孔径的MCP应采用频率、声强可调的超声波进行实验，半导体清洗，以确定实际工艺参数。对孔径6~12μmMCP的清洗，当媒液为水和乙醇时，可采用空化阈约1/3W/cm2，半导体清洗机，声强10~20 W/cm2，频率20~120 kHz的超声波进行清洗。

     RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、**物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在**纯水（UPW）中彻底清洗。以下是常用清洗液及作用。