RCA清洗法:自从20世纪70年代RCA清洗法问世之后,几十年来被广泛采用。它的基本步骤初期只包括碱性氧化和酸性氧化两步,但目前使用的RCA清洗大多包括四步,即先用含硫酸的酸性进行酸性氧化清洗,再用含胺的弱碱性进行碱清洗,接着用稀的qing氟酸溶液进行清洗,然后用含盐酸的酸性进行酸性氧化清洗,酸腐蚀清洗机,在每次清洗中间都要用**纯水(DI水)进行漂洗,酸腐蚀清洗台,然后再用低沸点进行干燥。
半导体硅(芯)片清洗机:
该设备主要用于清除硅(芯)片表面的废屑、金属离子等物质,扬州腐蚀,是硅(芯)片生产过程中重要工序。设备主要技术特点:1.可靠的控制系统;2.触摸屏控制显示 ;3.可设置和存储工艺菜单;4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质;7.清洗后高纯氮气干燥模块;8.自动排水装置;9.对硅片定位框架的安全定位。
清洗的注意事项:
(1)关机重启后,时间间隔1分钟以上,否则可能会造成电气损坏;
(2)设备运行中,酸腐蚀清洗设备,注意去离子水流量不得**过允许值,否则可能由于排放受阻而造成机器损坏;
(3)每次运行完毕后取出片子时,注意卡塞口是否朝上,纠正后再取出,否则片子会掉出来;
(4)一旦发现水路的关联件出现“漏水”、“滴水”现象应立即关机,检修后再运行。