面板显示使用的是玻璃基板作为电路的载体,所有的膜质以及对膜质光刻后的图形都是依附在玻璃基板上。在每次成膜或者光刻前都要对玻璃基板表面进行深入清洁,虽然玻璃基板是在无尘车间里运行,但是,还是会存在各种异物(particle):无机类异物和**类异物,所以,清洗设备的较大作用就是去除表面的异物,硅片刻蚀设备,来提升产品的整体良率。
NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记,降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外,带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。
化学清洗槽(也叫酸槽/化学槽),南通硅片,主要有HF,H2SO4,H2O2,HCL等酸碱液体按一定比例配置,目的是为了去除杂质,去离子,去原子,后还有DI清洗。IPA是,就是工业酒精,是用来clean机台或parts的,是为了减少partical的。
清洗机
机械零部件的污垢主要有润滑脂、防锈油脂及其他混合物组成的油泥,可以采用碱性清洗液清洗、电化学清洗,也可采用超声波清洗机清洗,超声波清洗机清洗是一个清洗的专门类别,属工业清洗。采用碱性清洗液清洗 碱性清洗液化学清洗的工艺流程为:装挂-碱液清洗-水洗(50-90℃热水)-干燥(热压缩空气吹干,要求较高的零部件,硅片清洗设备,经压缩空气吹干后,还需要在105-1150C的电热鼓风干燥箱中烘烤10分钟. 采用碱性清洗液的电化学清洗 超声波清洗应注意下列点:不宜清洗机件表面较厚的油污,油污较厚时需采用高压喷淋的方法进行预清洗,对于弹簧件、薄壁钢件,**高强度钢件等不能在阴极上清洗(为避免材料渗氢,产生氢脆现象);对铜、锌、镍等材料制成的机件不能在阳极上清洗(避免材料表面氧化);定期进行电解液的定量分析,按分析结果补充化学试剂。