半导体腐蚀台-腐蚀-苏州晶淼半导体

   RCA清洗法:自从20世纪70年代RCA清洗法问世之后，金属腐蚀台，几十年来被广泛采用。它的基本步骤初期只包括碱性氧化和酸性氧化两步，但目前使用的RCA清洗大多包括四步，即先用含硫酸的酸性进行酸性氧化清洗，再用含胺的弱碱性进行碱清洗，接着用稀的qing氟酸溶液进行清洗，然后用含盐酸的酸性进行酸性氧化清洗，在每次清洗中间都要用**纯水（DI水）进行漂洗，腐蚀，然后再用低沸点进行干燥。

清洗安全操作规范：

(1)**废液和无机废液要回收严格分开，半导体腐蚀台，放入不同密封箱里；

(2)异bing醇和去胶液的温度已经固定，不得随意更改。如确有需要，向领班汇报，等待上级批准；

(3)硫酸和混合溶液一定要等到冷却到30°C以下才能回收；

(4)溶液配制或回收时，溅到操作台上的溶液一定要用水冲干净，SPM腐蚀台，再用氮qi吹干，保持工作台的清洁、干净。

     在半导体湿式清洗制程中，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。