SH去胶清洗机,清洗,苏州晶淼半导体 查看

清洗安全操作规范：

(1)**废液和无机废液要回收严格分开，清洗，放入不同密封箱里；

(2)丙酮、异丙醇和去胶液的温度已经固定，不得随意更改。如确有需要，SH去胶清洗机，向领班汇报，等待上级批准；

(3)硫酸和双氧水混合溶液一定要等到冷却到30°C以下才能回收；

(4)溶液配制或回收时，RCA清洗台，溅到操作台上的溶液一定要用水冲干净，再用氮气*枪吹干，保持工作台的清洁、干净。

酸加氧化剂清洗:

　　酸加氧化剂清洗液配方为:HCI∶H2O2∶H2O=1∶5∶5~1∶10∶10，可溶解碱金属离子，并生成碳酸盐和铝、铁及镁之氢氧化物，另外盐酸中氯离子与残留金属离子发生络合反应形成易溶于水溶液的络合物，RCA清洗机，也可去除金属污染物。双氧水一方面可以去除**物污染，另外配合搅拌和超声过程中形成的大量气泡对表面大颗粒污染物产生较大冲击力，使污染物脱离表面。

      半导体清洗机设备生产线用于PI COAT前清洗设备，描述了LCD生产线（以CSTN为主）上使用的PI COAT清洗设备的主要清洗艺流程及设备的主要组成部分，包括清洗、漂洗、气刀、风干、IR、UV清洗干燥、CP降温、冷却干燥等。