目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中,酸洗,主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项,江苏晶圆酸洗设备,晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备,清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污,以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源,不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生,以及制程反应产生物的结果,尤其是制程反应产生物一项,更成为制程污染主要来源,因此如何改善制程中所产生污染,便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术,苏州晶圆酸洗台,不过随着近年来制程与清洗设备的演进,不但在清洗制程中不断产生新的技术,也随着半导体后段封装技术的演进,清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍,并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
电子/电气工业行业:
需要清洗的产品:半导体元件(如硅片、集成电路)、各类高低压电器(如继电器、开关、电路板、电位计等)、
各类电机、压缩机、各类电气元件、真空器件等
污染源1:微尘、油污、焊剂, 油防腐、蜡油、磨料、染料树脂
污染源2:锈、氧化物、尘垢、盐、手垢
使用清洗剂1:**性洗涤剂,醇类(丙酮等)